Железо

Лиза Су: AMD повысит энергоэффективность серверных чипов в 100 раз на интервале с 2020 по 2026 год

Компания AMD известна своими достижениями в сфере повышения энергоэффективности вычислительных систем. Ранее она поставила цель к 2025 году повысить энергоэффективность серверных решений в 30 раз относительно уровня 2020 года, но на днях глава компании Лиза Су (Lisa Su) заявила, что к 2026–2027 годам эта разница может быть увеличена до 100-кратной.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Соответствующие заявления генеральный директор AMD Лиза Су сделала на мероприятии ITF World, который проводила в Бельгии местная компания Imec, специализирующаяся на разработках и исследованиях в сфере литографии. Глава AMD на этом форуме удостоилась престижной отраслевой награды Imec Innovation Award, обладателями которой в разные годы становились основатель Intel Гордон Мур (Gordon Moore), основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) и один из основателей Microsoft Билл Гейтс (Bill Gates). Примечательно, что самой Лизе Су ничего для этого основывать не пришлось — компанию AMD она возглавила после длительного периода работы в её структурах по найму.

Лиза Су подчеркнула, что уверена в способности AMD превзойти поставленные к 2025 году цели, выражающиеся в повышении энергетической эффективности вычислительных центров в 30 раз относительно уровня 2020 года. За последующие два года AMD рассчитывает увеличить энергоэффективность своих компонентов для центров обработки данных более чем в 100 раз. Так называемая цель 30×25 была установлена компанией ещё в 2021 году. До этого она в 2014 году приняла программу 25×20, которая подразумевала улучшение энергоэффективности собственных мобильных процессоров в 25 раз к 2020 году. Задачи этой программы она перевыполнила с большим запасом, добившись улучшения энергоэффективности мобильных процессоров в 31,7 раза.

Следовать к выполнению задач программы 30×25 компания готова несколькими путями. Непосредственно чиплетная компоновка позволяет не только заметно повышать энергоэффективность вычислительных центров, но и снижать энергозатраты на производство компонентов. По крайней мере, в 2023 году за счёт этого AMD сократила углеродные выбросы предприятий, на которых выпускались её чипы, на величину, сопоставимую со всем объёмом выбросов за 2022 год.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Проблема заключается в том, что потребности в вычислительных мощностях по мере бурного развития систем искусственного интеллекта растут быстрее, чем способность полупроводниковой отрасли наращивать производительность вычислительных решений. Сейчас темпы роста спроса в этой сфере могут в 20 раз превосходить предложение, если оперировать критерием размера больших языковых моделей. Помимо улучшений в аппаратной части, необходимо заниматься и оптимизацией программного обеспечения.

Заметно снизить энергопотребление вычислительных центров, по мнению главы AMD, можно за счёт снижения точности вычислений. При разработке языковых моделей можно найти такой баланс между точностью вычислений и энергопотреблением, который бы минимально сказывался на качестве работы получаемых систем искусственного интеллекта.

Повышение степени интеграции вычислительных компонентов тоже способствует снижению энергозатрат, ведь чем короче интерфейс, тем ниже расходы энергии на передачу информации. В этом отношении интеграция памяти типа HBM в непосредственной близости от вычислительных блоков ускорителей позволяет достигать повышения энергоэффективности.

Для получения наилучших результатов, как поясняет Лиза Су, специалистам в разных отраслях и компаниям из разных сфер нужно максимально открыто сотрудничать. Это будет неизбежно происходить, поскольку в одиночку компаниям трудно добиться прогресса в современных условиях.

Не стала Лиза Су скрывать и влияния передовых техпроцессов на повышение энергоэффективности чипов. Компания AMD собирается использовать 3-нм техпроцесс для выпуска своей продукции в сочетании со структурой транзисторов GAA. При этом достаточно внимания необходимо уделять и разработке более эффективных интерфейсов, а также методов компоновки чипов.

Источник: 3dnews.ru

Недавние новости

Kingpin поможет PNY создать оверклокерские видеокарты GeForce нового поколения

makocho

Corsair выпустила самый быстрый SSD формата M.2 2230 — MP600 Mini R2 со скоростью до 7000 Мбайт/с

makocho

Илон Маск заявил, что суперкомпьютер Tesla увеличит мощность до 500 МВт через полтора года

makocho

Оставить комментарий