Железо

В составе Samsung создана специальная команда по разработке памяти HBM

В мае этого года бывший глава всего полупроводникового бизнеса Samsung Кюн Ки Хён (Kyung Kye-hyun) был назначен руководителем исследовательского подразделения компании, и теперь по его инициативе разработкой перспективных технологий в сфере производства HBM будет заниматься отдельная команда специалистов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает Business Korea, в сферу ответственности подразделения HBM Development Team войдёт создание более эффективных вариантов HBM3 и HBM3E, а также разработка перспективной памяти типа HBM4. Ранее Samsung уже создала рабочую группу по повышению конкурентоспособности компании на рынке HBM, и теперь её участники вольются к более крупный коллектив новой команды.

С 2015 года разработкой HBM в структуре Samsung Electronics занимались специалисты подразделения, отвечающего за выпуск памяти. В феврале этого года южнокорейский гигант доложил об успехах в создании образцов 12-ярусного стека HBM3E, который может обладать объёмом 36 Гбайт. Теперь разработкой HBM и сопутствующих технологий будет заниматься команда в составе подразделения Device Solutions. Компания остро нуждается в повышении своей конкурентоспособности на рынке HBM, поскольку сейчас Samsung является крупнейшим производителем микросхем памяти, но конкретно на прибыльном и быстро растущем рынке HBM компания уступает SK hynix.

Источник: 3dnews.ru

Недавние новости

GeForce RTX 5080 можно будет купить в России уже 30 января, но видеокарт вряд ли хватит на всех

makocho

Спекулянты начали собирать заказы на GeForce RTX 5090 — цены достигли $7000, хотя карта ещё не поступила в продажу

makocho

Corsair представила сверхбыстрый внешний SSD EX400U — до 4000 Мбайт/с благодаря USB4 и Thunderbolt 4

makocho

Оставить комментарий